IDTechEx explique pourquoi les centres de données adoptent des plaques froides pour le refroidissement liquide par immersion
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IDTechEx explique pourquoi les centres de données adoptent des plaques froides pour le refroidissement liquide par immersion

Jan 06, 2024

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25 août 2023, 02 h 32 HE

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BOSTON, 25 août 2023 /PRNewswire/ -- La densité de puissance croissante des racks des centres de données, entraînée par des technologies telles que le cloud computing, l'IA générative et le crypto mining, a conduit à l'exploration du refroidissement liquide comme solution de gestion thermique. Même avec le confinement, les méthodes traditionnelles de refroidissement par air ont du mal à répondre aux demandes de refroidissement des serveurs densément remplis. En raison de l'utilisation accrue des racks haute densité, le dernier rapport de recherche d'IDTechEx prévoit un TCAC de 16 % pour le refroidissement par plaques froides jusqu'en 2023, ainsi qu'une forte croissance pour d'autres alternatives de refroidissement liquide.

Il existe trois approches principales pour intégrer le refroidissement liquide dans les centres de données :

Poussé par la demande de modernisation des centres de données refroidis par air existants, le refroidissement par plaque froide, également connu sous le nom de refroidissement direct sur puce, est la solution de refroidissement liquide dominante dans l'industrie des centres de données. Traditionnellement, les plaques froides sont montées directement au-dessus des sources de chaleur (par exemple, chipsets, processeurs, etc.) avec une couche de matériau d'interface thermique (TIM) entre les deux pour améliorer le transfert de chaleur. À l’intérieur de la plaque froide, le liquide s’écoule à travers la microstructure et sort vers une forme d’échangeur de chaleur. Le diagramme ci-dessous présente les conceptions typiques de plaques froides pour les applications de centres de données. Les matériaux d'interface thermique peuvent être trouvés dans divers composants des centres de données, notamment les chipsets, les processeurs et les alimentations. IDTechEx estime que l'adoption croissante des plaques froides entraînera également une augmentation de la demande du marché pour les TIM dans les centres de données, en particulier ceux utilisés pour les processeurs et les chipsets. Le rapport « Matériaux d'interface thermique : technologies, marchés et prévisions 2023-2033 » d'IDTechEx fournit un aperçu des TIM pour diverses industries émergentes telles que les centres de données, les batteries de véhicules électriques, la 5G, les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et l'électronique grand public.

L'approche innovante d'Intel dans sa nouvelle conception consiste à intégrer des plaques froides directement dans le boîtier, éliminant ainsi l'utilisation de TIM2 (Thermal Interface Material 2) et réduisant la résistance thermique ou l'impédance globale. Cette intégration offre des avantages en termes de gestion thermique. Cependant, cela introduit également une plus grande complexité de conception en raison de l’intégration au niveau micro de la plaque froide dans l’emballage.

Le refroidissement par plaque froide pour les centres de données offre une solution flexible et déployable pour le refroidissement liquide. Le facteur de différenciation unique réside dans la microstructure interne des plaques froides. Contrairement au refroidissement par immersion, le refroidissement par plaque froide permet aux intégrateurs de centres de données et aux fournisseurs de serveurs d'intégrer partiellement le refroidissement liquide dans leurs installations à un coût initial relativement faible, avec la possibilité de passer progressivement à un centre de données entièrement refroidi par liquide. IDTechEx prédit un démarrage progressif de l’adoption des plaques froides, suivi d’une augmentation rapide à mesure que davantage d’utilisateurs finaux adopteront la technologie. Le chiffre d'affaires annuel du refroidissement des plaques froides devrait croître à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 16 % au cours des 10 prochaines années, et l'augmentation rapide du matériel pour plaques froides entraîne également l'augmentation des marchés de composants tels que les pompes et unités de distribution de liquide de refroidissement (CDU). Le dernier rapport d'IDTechEx, « Gestion thermique pour les centres de données 2023-2033 », fournit un aperçu complet du secteur du refroidissement des centres de données, en tenant compte de la technologie utilisée, des acteurs du marché et des opportunités pour les composants et les matériaux.

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